此举源于高通于2021年以14亿美元收购芯片设计初创公司Nuvia，该交易支持了其业务多元化的努力，通过基于Arm指令集架构的强大定制CPU设计，推动其业务多元化，超越移动芯片组。
高通周四宣布，将用于骁龙X系列芯片的定制兼容ARM处理器引入新一代工业PC处理器。
据这家总部位于圣地亚哥的公司介绍，这款全新 Dragonwing IQ-X 系列将在未来几个月内首次亮相工业 PC 市场，将高通的 Oryon CPU 与 GPU 和 NPU 一同集成在一个“坚固”的片上系统封装中，能够承受从零下40度到221华氏度的极端高温。
这一举措源于高通于2021年以14亿美元收购芯片设计初创公司Nuvia。该协议支持了公司通过基于Arm指令集架构的强大定制CPU设计，实现业务多元化，超越移动芯片组。公司一直在执行将这些定制CPU设计整合到不同细分市场产品线的计划，从去年开始，推出了适用于Windows PC的骁龙X系列芯片。
高通称这些是“首批工业级PC处理器，旨在加速跨设备智能制造”，包括盒式电脑、面板电脑、边缘控制器、先进的人机界面和可编程逻辑控制器。
预计将发布搭载龙翼 IQ-X 系列设备的 OEM 包括 Advantech、Congatec、Nexcom、Portwell、Tria Technologies 和 SECO。
在与记者的简报会上，高通产品管理高级总监Anand Venkatesan表示，Dragonwing IQ-X系列是一个“单一的整体平台”，旨在消除合作伙伴和客户在系统中做出“非常艰难权衡”的需求。
“要么是单线程性能或省电的速度，要么是I/O灵活性，后者是换取更低成本的权衡，”他本周早些时候说。
作为首款采用定制CPU设计的龙翼IQ芯片，处理器核数从八核扩展到12核，单线程最高频率可达3.4GHz，公司称之为单线程和多线程的“同级最佳”性能。NPU将在全线范围内提供每秒45万亿次运算。
高通表示，这些处理器支持Windows 11物联网企业LTSC作系统，支持“一系列行业领先的软件、中间件和应用程序”，包括Qt Codesys、Ethercat及“其他强大工具”。
公司正推动NPU作为加速工业解决方案AI工作负载的一种方式，开发者可以通过高通AI软件栈以及像ONNX和PyTorch这样的常见运行时实现这一目标。
龙翼IQ-X系列设计支持行业标准的COM模块形态规格，支持“现有载板上的直接替换”以及“行业中使用的标准硬件外设和桥接芯片”。
高通表示，龙翼IQ-X系列通过将这些功能集成进芯片，消除了对外部AI加速器或多媒体模块的需求，从而为合作伙伴和客户构建系统节省了材料费用。
Venkatesan告诉CRN，这些处理器将由高通合作伙伴网络计划支持，称系统集成商是公司市场推广工作的重要组成部分。
“他们将在推动采用方面发挥非常关键的作用。事实上，如今大多数需要边缘智能来提升特定客户或用例生产力的问题，实际上都是来自系统集成商，”他说。
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