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今年会jinnianhui-分析师洞察:为什么英特尔代工比您想象的更重要

2025-12-25 11:43:03| 新闻中心
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关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏,关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此,这是英特尔四年五节点 (5N4Y) 战略的高潮,旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入其代工业务。英特尔 18A 终于在客户端和边缘产品(英特尔酷睿 Ultra 系列 3 - 代号为 Panther Lake)和数据中心处理器(Clearwater Forest)中实现。

正如我在对基于 18A 节点构建的Panther Lake 处理器的分析中所解释的那样,英特尔产品不仅在英特尔构建 CPU 模块,还为大多数 SKU 构建 GPU 模块。这与一年前截然不同,当时 Lunar Lake 系列芯片主要在台积电制造并由英特尔封装。能够将计算和 GPU 块的大部分生产从台积电转移出去,不仅为英特尔提供了其代工方面所需的规模,而且最终还节省了大量成本,这反过来又促进了更好的利润率,帮助提高盈利能力,同时提供有竞争力的产品。

随着小芯片的日益普及,封装正在成为半导体行业中另一个有趣的领域,因为它们能够实现更好的产量和更大规模的芯片设计,每个芯片具有更多的内存和计算能力。英特尔在先进封装半导体产品方面有着悠久的记录,可以追溯到 2019 年。当时,像 Foveros 这样的技术实现了英特尔以前无法提供的低功耗小芯片设计。Foveros 仍然是一项关键技术,它使英特尔的 Panther Lake 能够灵活地根据应用程序根据需要更改不同的磁贴配置。英特尔的 Clearwater Forest 还实施了新的 Foveros Direct,它使用微凸块上的铜混合键合来实现芯片的 3D 堆叠。英特尔还拥有用于主要数据中心芯片的 EMIB 技术;除了新的 Clearwater Forest 芯片中的 Foveros Direct 之外,它还使用它将多个 18A 芯片互连在一起。我有机会在英特尔位于马来西亚的工厂看到英特尔的封装实力,该公司一直在扩建该工厂以满足不断增长的需求。

生态系统的其余部分呢?

英特尔 18A 和使用它的 Panther Lake 等产品对生态系统的其他部分来说也令人兴奋。当英特尔提供更具竞争力的产品来支持更好的电池寿命和性能时,它会以更低的成本对 OEM 来说。显然,英特尔产品在将芯片出售给 OEM 时将占据很大一部分芯片利润,但英特尔与其 OEM 合作伙伴之间的关系是共生的;当英特尔批量交付有竞争力的产品时,最终将使整个生态系统和消费者受益。从更大的角度来看,具有竞争力和健康的 PC 芯片生态系统可以以更具竞争力的价格提供更好的产品。

除了 PC 之外,当 Intel Foundry 取得成功且具有竞争力时,智能手机行业也会受益。虽然目前还没有任何英特尔代工移动客户要宣布,但移动行业仍然有相当大的机会利用英特尔代工来降低成本并实现供应链多元化。目前,绝大多数智能手机行业都使用台积电制造芯片。例如,苹果 100% 与台积电一起制造芯片,如果将高通和联发科加入其中,您可能会看到台积电生产的全球 90% 智能手机 SoC 中的一些东西。三星是台积电第二接近的竞争对手,尽管其半导体业务大部分专注于固态存储和存储,与智能手机关系不大。也就是说,三星最近已过渡到在其智能手机中使用更多自己的 SoC,包括整个 Galaxy Z Flip7 系列,预计明年将出货数百万台。

为台积电提供有竞争力的替代品

英特尔代工以具有竞争力的工艺节点进入这个市场——就像其备受期待的英特尔 14A 工艺,在 18A 之后的路线图上——也可以阻止台积电继续以两位数的百分比提高价格,我们几乎每年都看到它在过去五年中这样做。其中许多价格上涨并未公开,因此很难确定确切的数字,尤其是因为它们因客户和流程节点而异。但随着每个节点的生产成本越来越高,这些代工厂的规模和成本不断上涨,价格也在上涨。除非台积电或竞争对手提供一些缓解,否则成本最终会转嫁给芯片供应商、原始设备制造商,并最终转嫁给消费者。这意味着更昂贵的手机、个人电脑、电视,甚至汽车。

英特尔代工厂的下一步是什么?

虽然英特尔代工已经明确了其目前的 18A 客户名单,但其他芯片公司仍然有机会加入并利用英特尔先进的代工能力,无论是制造芯片还是使用来自多个代工厂的芯片封装芯片。英特尔已经证明,它可以在其封装设施内将台积电和英特尔的芯片混合搭配在自己的芯片上。

因此,尽管英特尔代工仍在努力吸引新客户,但如果 Panther Lake 和 Clearwater Forest 被证明是我认为他们会成功且有竞争力的产品,那么肯定会有公司对英特尔代工表现出更多兴趣,以利用制胜法宝。今天,这仍然是未来的某个地方。但我相信,对更便宜、更低功耗芯片的需求以及对地缘政治多元化芯片供应链的渴望相结合,将有助于推动更多业务转向英特尔代工及其先进工艺节点,无论是 18A、即将推出的 18A-P 还是几年后的 14A。

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